디아이티 레이저 어닐링은 어느정도 수준일까? ap시스템은 디스플레이의 레이저어닐링은 업체 1위

SK하이닉스에 이어 삼성전자도 HBM 개발…관련 수혜주는 (newsis.com)

어닐링 장비는 웨이퍼 표면의 계면결함을 개선해 HBM 수율 향상에 기여한다. 박 연구원은 "어닐링 장비는 향후 하이브리드 본딩에도 중요해질 것으로 예상된다"며 "범프를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 특성상 구리 안에 생성되는 Void(내부 기공)를 어닐링을 통해 제거해줘야 한다"고 설명했다. 이어 "어닐링 장비 업체에는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS 등이 존재한다"고 전했다.

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디아이티, '레이저 어닐링' SK하이닉스 HBM 최선단 진출

업계에 따르면 디아이티는 약 4년 간의 테스트 개발 기간을 거쳐 올해부터 SK하이닉스 HBM3E 양산 공정에 레이저 어닐링 장비를 투입하기 시작했다. HBM3E는 SK하이닉스가 최근 개발에 성공한 AI용 초고성능 D램 신제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순을 거쳐 HBM3 확장판 5세대로 평가된다.

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삼성전자에 입고된 이오테크닉스의 초기 레이저 어닐링 장비가 대당 약 50억원에서 70억원 가량으로 알려져 있는 만큼 디아이티 역시 유사한 수준의 단가를 맞출 수 있을 것으로 보인다. 고무적인 것은 레이저 어닐링 장비의 마진율이 50%에 육박해 디아이티 입장에서는 후속 PO만 따낸다면 이익률을 대폭 끌어올릴 수 있다. 디아이티는 지난해 매출액 1329억원, 매출액 55억원을 기록했다. 이익률은 4.17% 수준이다.

디아이티, 2019년 1분기 이후 사상 최대 영업이익률...레이저 어닐링 장비 수주분 매출 인식 - 이투데이 (etoday.co.kr)

국내외 HBM 관련 선단 공정 투자가 확대되고 있고, 동사는 국내 고객사 외에 해외 고객사들도 추가로 확보할 것으로 기대됨에 따라 동사의 2024년 실적 역시 크게 개선될 것으로 전망된다”면서 “현재 HBM 관련 병목 현상에 따른 선단 공정 투자가 집중되고 있어 동사의 레이저 어닐링 장비 수요는 지속할 것으로 2024년 영업이익률 개선이 매우 가파를 것으로 전망되며 주가 업사이드가 매우 클 것으로 판단된다”라고 말했다.

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이오테크닉스와 디아이티는 ‘레이저 어닐링’ 장비로 주목받는다. 반도체 기판에 쓰이는 웨이퍼는 규소로 이뤄져 있다. 자연 상태에서는 전류가 흐르지 않는다. 때문에 이온 주입 공정을 통해 인, 비소, 붕소 등을 넣어 전류가 흐르는 물질로 바꾸는 과정을 거쳐야 한다. 해당 공정에서 주입한 원소와 규소가 잘못 섞이면 반도체가 제대로 생산되지 못한다. 이때 레이저를 활용해 규소와 다른 원소가 잘 섞이게 정렬하는 게 바로 ‘레이저 어닐링’이다. 뒤틀림 현상 등 부작용이 없기 때문에 고난도 적층 기술이 요구되는 HBM 공정에서 주로 쓰인다. 디아이티는 9월 18일 SK하이닉스와 149억원 규모의 공급 계약을 체결했다. 이오테크닉스는 2020년부터 삼성전자의 D램 양산 공정에 레이저 어닐링 시스템을 공급했다. 삼성전자 HBM 설비 투자의 유력한 수혜주로 꼽힌다.

레이저 어닐링 장비 시장 보고서 | 2023년부터 2031년까지 (businessresearchinsights.com)

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