미래반도체에 관한 언더스탠딩 보고 정리해봅니다. 누설전류, 발열문제, 초저전압반도체, advanced packaging 기술의 중요성을 알아봅니다.

핵심 요약

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미래 반도체 기술은 옹스트롬 단위로 미세화되면서 누설 전류와 발열 문제를 해결해야 하는 기술적 난제에 직면해 있다.

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초저전압 반도체 소자 기술과 2차원 소재 도입이 이러한 한계를 극복할 대안으로 제시되고 있으며, 이종 칩을 수평 또는 수직으로 통합하는 advanced packaging 기술이 중요해지고 있다.

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결국, 물리학적 한계를 돌파하고 혁신적인 기술을 개발하는 기업이 미래 반도체 시장을 선도할 것이다.

26:29

누설 전류 제어를 위해 설계와 공정 엔지니어 간 협업이 중요하며, 저항이나 커패시턴스 값을 조절하는 엉뚱한 질문에서 아이디어가 나올 수 있음.

28:12

외부 전압 없이도 분극 상태를 유지하는 페로일렉트릭 소재가 대안으로 주목받고 있으며, 이를 통해 음의 전기 용량을 활용하여 전압을 낮출 수 있다는 연구가 진행 중임.

29:35

양자역학적 터널링 현상을 트랜지스터에 접목하려는 시도가 있었으나 상용화에 실패했으며, 현재는 강유전 물질을 활용하여 전류를 증폭시키는 연구가 진행 중임.

32:17

기존 트랜지스터 구조를 변경하지 않고 강유전 물질을 추가하여 전류를 1,000배 늘리는 데 필요한 게이트 전압을 10mV로 낮추는 실험 결과를 소개하며, 이는 이론적 한계를 뛰어넘는 결과임.

원자 수준 두께의 2차원 반도체 소재가 미래 반도체 소재로 주목받고 있으며, 몰리브덴 다이설파이드(MOS2)와 텅스텐 다이셀레나이드(WSE2) 등이 연구되고 있음.

46:00

한국인은 양쪽 모두를 추구하는 심리를 가지고 있으며, 이는 짬짜면, 반반 피자, 소맥 등 다양한 제품에서 나타남.

49:18

아이폰7의 방수 기능과 이어폰 잭 제거 사례를 통해, 퍼스트 무버는 한 가지를 포기하더라도 혁신을 추구해야 함을 강조.

50:19

한국인은 좋은 제품을 저렴하게 구매하고 싶어하며, 이는 이왕이면 다홍치마 속담에 반영되어 있음.

52:06

선택과 집중을 통해 안 되는 것은 과감하게 버려야 하며, SK하이닉스의 CIS 사업부 포기 사례를 통해 선택과 집중의 중요성을 강조.

01:01:06

SK하이닉스의 성공 요인은 다양한 준비를 해왔으며, HBM 시장 성공에 힘입어 가속화된 것으로 평가됨.

01:01:51

패스트 팔로워 전략은 로드맵이 명확해야 하지만, HBM과 같이 로드맵이 없는 시장에서는 고객과의 협력이 중요함.

01:03:23

과거 범용 디램 시장은 정해진 로드맵에 따라 빠르게 개발하는 것이 중요했지만, 이제는 고객의 요구에 맞춰 새로운 길을 만들어가는 퍼스트 무버가 되어야 함.

01:05:55

1등을 하는 순간이 가장 위험한 순간이며, SK하이닉스는 위기를 코앞에 두고 있지만, 끊임없이 고민하고 노력한다면 또 다른 1등을 할 수 있을 것으로 예상됨.

01:06:51

SK하이닉스의 주가는 하반기에 하락할 수 있지만, 내년 상반기에는 시총 300조를 향해 35만 원까지 상승할 것으로 전망됨.