한미반도체 tc본더 bonder에 대해서 알아봅니다.

한미반도체 - 글로벌 반도체 장비기업 (hanmisemi.com)

한미반도체, HBM용 ‘듀얼 TC본더 1.0 드래곤’ 출시

 

반도체 장비 기업 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 출시했다고 24일 밝혔다.

이 제품은 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라며 "인공지능 연산에 활용되는 빅데이터의 학습과 추론을 위한 핵심 요소로 최근 뜨거운 관심을 받고 있다"고 설명했다.

한미반도체는 현재까지 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 회사 관계자는 "독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있으며 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 기대된다"고 말했다.

올해 초 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억 달러 (약 4조원) 규모로 시작해 연평균 16%씩 성장, 2030년에는 980억 달러 (약 125조원)로 전체 시스템 반도체 시장에서 31.3%를 점유할 것으로 예상했다.

1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 대표 반도체 장비 전시회로 매년 중국 상하이에서 열리는 '세미콘 차이나'와 대만 타이페이에서 열리는 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여하고 있다.

오는 9월 개최되는 세미콘 타이완에는 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지'에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW' (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 전개할 계획이다.

한미반도체 창업주 곽노권 회장 별세... 반도체 장비 국산화 주도 (chosun.com)

국내 반도체 장비업체 한미반도체의 창업주 곽노권 회장이 4일 향년 85세로 별세했다. 곽 회장은 1967년 모토로라코리아에 입사한 이후, 1980년 한미금형(현 한미반도체)을 설립해 반도체 장비 국산화에 뛰어들었다. 그가 1998년 개발을 주도한 비전플레이스먼트 장비는 현재까지 세계 시장 점유율 1위로, 이후 한미반도체는 국내 대표 반도체 장비 중견기업으로 성장했다. 

현재 아들인 곽동신(1974년생)에게 2세 경영을 본격적으로 넘겨줄 전망이다. 곽동신은 1998년 입사하여 현재 한미모터스 대표이사이며 한미반도체 부회장이다.

한미반도체, SK하이닉스와 860억 규모 HBM용 TC 본더 공급계약 - ZDNet korea

"한미반도체, TSV-TC본더 독보적 입지…신규 고객사 확대할 것" < 산업 < 기사본문 - 디지털투데이 (DigitalToday)

한미반도체가 생산하는 광대역폭메모리(HBM)용 TC본더가 SK하이닉스를 포함한 다수의 글로벌 기업에 채택될 수 있다는 전망이 나왔다.

곽민정 현대차증권 연구원은 11일 발간한 리포트에서 "한미반도체는 인공지능(AI) 산업 트렌드에 맞춰 높은 HBM 수요의 수혜를 받고 있다"며 "GPU당 HBM 콘텐츠가 계속 증가하면서 동사의 듀얼 TC 본더도 증가할 것으로 전망된다"고 말했다.

출처 : 디지털투데이 (DigitalToday)(https://www.digitaltoday.co.kr)

한미반도체, 후공정의 ASML '목표가 9만3000원'–현대차증권 (inews24.com)

곽민정 현대차증권 연구원은 “국내외 HBM 신규고객사 확대와 SK하이닉스의 미국 AP Fab 건설에 따른 수주 모멘텀 증가, 하이퍼스케일러 업체들의 자체 칩 개발과 생산능력(capex) 투자증가 수혜를 볼 것”이라며 “한미반도체는 후공정계의 ASML로 포지셔닝 확고히 할 것”이라고 말했다.

현대차증권은 5일 한미반도체에 대해 후공정의 ASML이라며 목표주가 9만3000원, 투자의견 ‘매수’를 유지한다고 밝혔다.

HBM 훈풍에 한미반도체 이목…TC본더가 뭐길래 - 이코노믹데일리 AMP (economidaily.com)

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. SK하이닉스는 HBM 시장 선두주자로서 점유율 50%을 기록하고 있다.

HBM 시장 성장 전망에 따라 한미반도체 장비 수요도 꾸준히 증가할 전망이다. 한미반도체는 HBM용 'TC본더(Bonder)'를 SK하이닉스와 공동 개발하고 있다. 한미반도체는 HBM 1세대부터 HBM3E(5세대)까지 관련 장비를 SK하이닉스에 납품 중이다.

TC본더는 열 압착 본딩 장비로 가공이 끝난 칩 회로기판에 부착된다. HBM의 수직적층 패키징 위해서도 활용된다. 칩을 쌓는 과정에서 개별 칩을 열로 압착해 정밀하게 쌓으면서도 데이터 통로를 확보할 수 있도록 하는 역할을 한다. 

삼성 반도체 경영진은 일본에서 무엇을 보고 왔을까? [강해령의 하이엔드 테크] <1· HBM편> | 서울경제 (sedaily.com)

삼성전자에 있어 HBM 제조에서 '다리미' 역할을 해주는 TC 본딩 장비가 무척 중요해 보입니다. 이 장비를 일본 신카와에서 가져옵니다. 삼성전자의 반도체 장비 계열사 세메스도 물론 삼성 HBM TC 본더 공급망에 포함돼 있지만, 삼성 경영진이 신카와에 보내는 신뢰는 꽤 높은 것으로 알려져 있습니다. 신카와의 본딩 장비는 HBM 외에도 삼성전자가 상당히 공을 들이고 있는 어드밴스드 패키징(AVP), 2.5D 패키징에도 아주 요긴하게 쓰이는 설비라고 하죠.

출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/2D5AKEX62V

QYResearch Korea 전자, 반도체TC 본더 (TC Bonder) 시장보고서

TC 본더 (TC Bonder)의 글로벌 메이저 기업은 ASMPT (AMICRA), K&S, Besi, Shibaura, SET, Hanmi(한미반도체) 등입니다.

국내기업으로는 한미반도체가 글로벌 키플레이어에 편입되어 있고 이 밖에 디스플레이 및 이차전지 장비 업체인 필옵틱스도 반도체 TC 본더 시장에 신규 진입한 바 있습니다.